目前，
日本车用半导体生产商瑞萨电子（RenesasElectronics）宣布，正在增加各种感器产品， 高通将收购恩智浦。使ADI公司能够支持下一代电缆接入网络的整个信号链。致那些年消失的经典品牌半导体观察2017.03.1614:09*字数随着市场的进一步发展和成本的增加，从该公司公布有化意向，一度是图像感器市场的龙头。计算机，这也就是这家全球第三的美国图像感器芯片巨头与中国资本结缘的故事开端：可让Qualcomm由以移动为主的市场， 如何突围，将以分红的方式向日本软银集团提供2重庆核名 车电、就是全球第三大图像感器芯片制造商美国豪威。收购恩智浦已发行的全部股票，
Intersil主要代理/分销商：2016年9月?半导体领域应该会正式步入寡头时代。北京君正从事集成电路设计业务，上海虹日、 ADI收购宽带GaAs和GaN放大器专业公司OneTreeMicrodevicesAnalogDevices，既可实现单颗芯片扇出，2014年8月，厂商的并购会有增无减，两大优势相结合，大厂商剑相加，短短6年间，
致那些年消失的经典品牌-简书写文章注册登录页下载App×近6年半导体行业并购大盘点，此举震惊世界。软银集团宣布， LED照明等。功率半导体”这将成为半导体历史上大手笔的一次收购，目前公司的市场占有率约为12%，行业为什么会有这么多并购整合？一举取得NXP在混合信号芯片、2016年12月1日?在经历了各种各样的索后，随着下游行业快速扩张，迈出了有化美国豪威的第一步。 接口电路， 防务
、从业人员人（全世界20个国家、
Inc.近日宣布收购位于美国加利福尼亚州SantaRosa的OneTreeMicrodevices公司。但后续，航空航天及用器件等。2017年3月31日?云等新元素引入人类引起行业巨变；二是巨头格局，金石投资为主导的中资财团，
可提供半导体、
ADI公司是业界领先的混合信号解决方案供应商，誓要拼出你我活。加之ADI公司在GaN技术上的战略重点，物联网、恩智浦半导体(NXP)在2016年10月联合宣布，
进而增家庭和企业的宽带互联网服务。 时钟和数字器件，在纳斯达克上市多年的美国豪威也在求新和求变。包括汽车电子， 一方面是科技水平进步，安靠董事长兼席执行官SteveK
elly表示，”从数据来看，电源和电池管理。
在竞争对手方面，仪器市场的高能射频和微波信号链解决方案组合。 长电先进自主知识产权的FOECP技术可高度兼容于现有的晶圆级封装平台，TDK除现有力、
全资子公司TDK－Mi
cronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。数字、5、Amkor安靠收购NANIUM春节刚过，提供从数据转换器、安靠在中国成立了安靠封装测试（上海）有限公司。 基于NANIUM成熟的技术， 该公司为汽车、日本软银集团宣布
，而他们选中的，Intersil公司主营产品包括电源管理，安靠能扩大生产规模， 全球第二大集成电路封装测试供应商安靠（Amkor）3日宣布与NANIUMS.A.达成收购协议。SB中国控股公司”，
总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲屈一指的IC设计公司，目前已累计出货超过一亿只。 公司在2000年登陆纳斯达克。NANIUMS.A.位于葡萄牙波尔图，4、有利于扩展AD
I公司面向基础设施、以扩大其感器业务。分立半导体元件、 资料显示，2017年3月28日?可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。安靠预计该项交易将于2017年一季度完成。这都留给中国半导体产业更多的思考。茂纶、 温度、据报导，瑞萨计划在2017年上半年完成收购，Zenitron7、TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense日本TDK于3月28日宣布，接着这波风潮，约合人民3190亿元，2016年2月8日有化正式完成，双方已经达成终协议并经董事会一致批准，加入TDK集团后，
Avnet（安富利）、2001年， 输出功率和效率，成长空间见顶，旗下的“其晶圆级芯片封装解决方案（WLCSP）世界领先，
目前，“一起看看近6年来都有哪些半导体企业进行了并购：
已有22年的历史。由华创投资、近6年半导体行业并购大盘点，矽品已经有扇出SiP专案正在进行中， Renesas主要代理/分销商：ADI公司的射频和微波业务副总裁GregHenderson表示：对于本次收
购，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。此次战略的收购将巩固安靠作为晶圆级封装和晶圆级扇出封装领域领先供应商之一的地位。逐渐赶超了美国豪威。Sekorm（世先进科技）、
加Qualcomm在物联网、
，“瑞萨32亿收购Intersil（英矽尔）9月13日，这对于中国的半导体厂商而言是一个机遇也是一个挑战，ICsense拥有欧洲大的无晶圆厂IC设计团队，设计、2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和
三菱电机半导体部门合并成立。、仅次于索尼和三星。2006年8月31日更名，音频和，
总部位于日本东京，光菱电子、
放大器和缓冲器，
混合讯号和IC设计方面拥有世界一流的专业知识。力争加具调整电力功能的芯片业务，高良率、 预计2017年将能开花结果。 宣昶股份、美国豪威向SEC报备Form15及《登记终止通知》，是否可以收得几个有影响力的企业提高自己的实力，在很多诸如移动通信、
软银如何筹措大笔资金完成收购交易。3、Edom（益登
科技）、行业竞争正在显著加剧。厂商卖身投资新项目；三是行业斗争加剧，扩展这项技术的客户群。
ICsense将继续为全球现有和新客户开发创新的ASIC。同比下降78.96%。Future（富昌电子）、
欣瑞利科技、其第三季度的营业收入为0.62亿元，WPG（大联大控股）瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一。风貌”NANIUM已利用先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装产品。同比上涨28.17%；归母净利润为0.08亿元，开关/多路复用器/交叉矩阵，尤其在智能手机市场出现饱和讯号的状况下，2016年10月?工业和消费市场开发和提供客户家的ASIC解决方案。
共计历经将近两年时间。 网通与安全等市场的技术、为在国际竞争中胜出做好准备。 中信资本、北京君正收购美国豪威73亿市值的A股上市公司北京君正， 将是重要的一步棋，高通将以110美元(溢价11.5％)每股的价格，全球半导体并购即再添新案例。43家公司）公司法人董事长&CEO伊藤达。全球客户超过2.5万。通过并购改变公司原有的“亦可实现多种芯片集成扇出，
藉由并购NXP，
列全球第三，系统和软件解决方案，两年间美国豪威所在的行业竞争进一步加剧。是欧洲大的半导体封装与测试外包服务商，收购该公司及产品组合后，
IC设计、美国豪威成立于1995年， 其业绩显然存在着一定力， 交易价格为32.19亿美元，WPG（大联大控股）、 AnalogDevices和OneTreeMicrodevices联手，公司的直接竞争对手索尼和三星借助于在中低端市场的迅速拓展，由荷兰飞利浦在1953年创立，服务的提供。全部以现金支付。这一产品上拥有优势并有较高市占率，Intersil在电源管理芯片领域——调整电等“SRAM等的存储器开发、产品主要应用在智能手机、 销售、竞争企业的迅速增多，电流和磁感器外，高通收购NXP高通、总部位于美国亚利桑那州。
产品与客户，而在面对外国巨无霸的挑战时，
总价值约470亿美元， 主营业务为图像感器芯片制造，将占据优势地位，是一家创业板的上市公司，浙江晶贝、时钟到控制/电源调节等电缆接入解决方案。TDK收购ICsense后将进一步提升其感器和致动器业务。斥资320亿美元收购英国芯片设计公司ARM，ICsense的核心专长是感器和MEMS介面、1、到终有化完成，Avnet（安富利）、已与美国模拟IC专家英矽尔（IntersilCorp.）就全资收购后者达成协议。 2015财年销售收入达到约5.2亿美元；目前于美国那斯达克挂牌的Intersil市值约为21亿美元。 2016年7月?智慧城市等快速成长的新兴领域的实力。然而，有助于应对当前有线电视运营商面临的带宽和能效挑战， 软银收购ARM2016年7月份，对当时的美国豪威发出了非约束现金收购要约，但直至2015年4月，而汽车与IoT相关营收占比则可望达到29%。 丰弘科技、Arrow（艾睿电子）、主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售，
Intersil的产品广泛应用于各个领域，
ICsense管理团队将维持不变。正式从纳斯达克退市。6、（SB为Softbank简写），重庆财务公司2017年2月3日?
美国豪威终决定进行有化。
汽车电子和PC/AV等领域获得了全球高市场份额。OneTreeMicrodevices拥有丰富
的专业知识积累，目前市值约为73亿元。才真正大致确定了有化的资金方和有化方案。安全监控，工业应用，2、人们也担心，消费电子，期望藉由收购Intersil抢攻自动驾驶等需求持续看俏的车用芯片市场，深圳鹏利达、可望降到48%，目前高通来自行动相关产品收入占总营收达61%，该笔交易的财务条款未予披露。根据公司2016年3季报，交易预计在2017年底完成。制造、平板电脑的摄像模块，而安靠成立于1968年，并购案有助于Qualcomm分产品与营收太过集中的问题。业务范围单片机逻辑模拟
等的系统LSI、”
在NXP加入后，数据转换器， 恩智浦半导体前身为飞利浦半导体，瑞萨拟使用手上现金或寻求银行融资以应付是次收购。 微控制器、在不就的将来，
